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는 독자 개발한TC본더로 새해

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작성자 test
댓글 0건 조회 29회 작성일 24-12-31 19:03

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한미반도체는 독자 개발한TC본더로 새해 성장을 이어갈 계획이다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리) 제조 핵심장비다.

곽동신 한미반도체 회장은 “엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체TC본더로 생산하고 있다”며 “HBMTC본더세계 점유율 1위 경쟁력을 이어갈.

한미반도체는 독자 개발한TC본더로 새해 성장을 이어갈 계획이다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리) 제조 핵심장비다.

곽동신 한미반도체 회장은 "엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체TC본더로 생산하고 있다"며 "HBMTC본더세계 점유율 1위 경쟁력을 이어갈 것.

특히 한화정밀기계가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)용TC본더테스트를 받는다는 소식이 투자 심리에 긍정적인 영향을 미쳤다.

SK하이닉스의TC본더장비는 그간 한미반도체가 독점 공급해왔다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스 자회사였지만 분할 후 한화인더 자회사로 편입됐다.

30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 등 차세대 제품 개발과 함께, 기존 HBM 제조용TC본더공급처 다변화에 나서고 있다.

SK하이닉스는 그간 HBM3E(5세대) 양산 과정에서 한미반도체TC본더장비를 사용해왔데, 최근에는 한화정밀기계와 협력을 확대하고 홍콩 장비사 ASMPT에서 장비를 납품받는 방안도 논의.

한미반도체의 핵심 제품은TC본더는 D램을 수직으로 쌓아 접합(본딩)할 때 필수적으로 사용된다.

8~12단에 이르는 단수를 얼마나 정교하게 쌓았는지가 HBM의 성능을 갈음하기 때문에TC본더성능도 그만큼 중요하다.

이를 통해 한미반도체는 내년 1조2000억원, 2026년 2조원의 매출 목표를 내세우고 있다.

SK하이닉스향TC본더등 주요 제품들에 대한 수요가 많아졌다는 의미로도 해석할 수 있다.

현금화 예정인 채권들이 1000억원 이상 쌓여있다는 점은 재무구조 추가 개선에도 긍정적인 신호다.

http://themodelhouse.co.kr/

올해 3분기 말 한미반도체의 연결 매출채권은 1755억원이다.

한미반도체는 올해 AI 랠리 수혜를 누린 대표적인.

한화정밀기계도 법적 대응에 나설 것으로 보임 - 한미반도체는 서울중앙지방법원에 한화정밀기계가 HBM 생산용TC본더특허권 침해 금지 소송을 제기함.

AI 시장이 급격히 성장하며 핵심 기술인 HBM 생산이 매우 중요해진 상황임.

아울러 그에 맞는 생산 기술 보유가 필수임.

이번 소송에서 이야기된TC본더는.

- 한미반도체, 3 거래일만 10%↑…8만 7천 원 회복 - 한미반도체, 한화정밀기계 상대 특허소송 제기 - 한미반도체 "한화, HBM 생산용TC본더특허 침해" -TC본더, D램 수직 적층 후 접합 공정에 필요 - 열 압착 통한 본더 장비 기술력, HBM 수율 좌우 - 한미반도체,TC본더분야 세계 점유율 1위 차지 - 한미반도체.

HBM용TC본더특허를 침해했다는 주장이다.

한미반도체는 2017년 업계 최초로 개발한 ‘2모듈·4헤드’ 방식을 한화정밀기계가 무단으로 활용했다고 보고 있다.

헤드는 D램을 접합할 때 쓰이는 일종의 '팔'이다.

한화정밀기계는 특허를 침해하지 않았다는 입장이다.

회사 관계자는 "한화정밀기계는 30년이 넘는.

<편집자주> 한미반도체, 차세대 HBM 생산 장비 '그리핀 SB 1.

0' 공개 한미반도체는 16일 이 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 생산용 신규 장비인 'TC 본더그리핀 슈퍼 본딩 헤드'(이하 그리핀 SB 1.

곽 회장이 이번에 선보인 그리핀 SB 1.